新消息！苹果稳居中国AI手机市场榜首，小米紧随其后

苹果稳居中国AI手机市场榜首，小米紧随其后

北京 - 2024年6月17日 - 根据市场调研机构Canalys发布的最新数据，苹果以570万台的出货量和48%的市场份额，稳居2024年第一季度中国AI手机市场榜首。小米紧随其后，排名第二，出货量为320万台，市场份额为27%。

Canalys分析师指出，苹果在AI手机市场取得成功，主要得益于其强大的硬件研发实力和在高端市场的优势。苹果的旗舰产品配备了强大的端侧生成式AI推理硬件算力，为用户提供卓越的AI体验。此外，苹果在软件层面也进行了积极布局，推出了iOS 16等支持生成式AI功能的操作系统。

小米在AI手机市场同样表现强劲，其性价比优势和对年轻用户的精准营销策略，使其获得了大批消费者的青睐。小米的AI手机产品线丰富，涵盖了从入门级到高端的各个价位段，能够满足不同消费者的需求。

其他位居中国AI手机市场前五的厂商还包括vivo、OPPO和荣耀。这三家厂商的市场份额分别为18%、15%和12%。

Canalys预计，2024年将是AI手机爆发的元年，全球AI手机的渗透率将达到16%。随着AI技术的不断成熟和应用场景的不断拓展，AI手机将成为未来智能手机市场的主流趋势。

以下是Canalys发布的中国AI手机厂商排名

排名厂商出货量 (百万台)市场份额 (%)1苹果5.748%2小米3.227%3vivo2.118%4OPPO1.815%5荣耀1.412%drive_spreadsheetExport to Sheets

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。